据深交所公告，深圳证券交易所上市审核委员会定于2023年4月27日召开2023年第28次上市审核委员会审议会议，届时将审议惠州市特创电子科技股份有限公司（简称：特创科技）的首发IPO申请事项，其保荐机构为民生证券。
本次冲刺创业板，公司拟募资5.5亿元，将用于“安庆特创电子科技有限公司年产120万平方米精密印制线路板项目”。
【资料图】
（募集资金用途，图片来源：招股书）
截至最新招股书签署日，公司的控股股东和实际控制人为张远礼，其直接持有公司1239.94万股股份，占公司发行前股本总数的28.71%，并通过元嘉投资和源长投资合计控制公司18.89%的股份，通过直接或间接持股及《一致行动协议》合计控制公司71.43%的股份表决权。
（股权结构图，图片来源：招股书）
1.主营业务毛利率不及同行
特创科技成立于2010年，是一家研发、生产和销售印制电路板的企业，产品包括单/双面板和多层板，产品类型覆盖LCD光电板/Mini LED背光板、厚铜板、金属基板、HDI板、高频高速板等特殊基材、特殊工艺类型的产品。
近年来，全球PCB产能逐步向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。
从中国大陆市场来看，共有PCB企业约1500家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了中国台湾、中国香港、美国、日本以及中国大陆企业多方共同竞争的格局。
其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，产业集中度低，在规模和技术水平上与外资相比仍存在差距。
（2021年中国大陆PCB企业综合排名，资料来源：CPCA）
根据CPCA公布的《第二十一届中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB百强企业中排名60位，在内资PCB百强企业中排名34位。
2020年至2022年各报告期，特创科技的营业收入分别为7.51亿元、10.60亿元、11.52亿元，相对应的归母净利润分别为2996.75万元、6158.52万元、8614.57万元，业绩呈现一定的增长。
（主要财务数据及指标，图片来源：招股书）
按产品类别分类，公司的收入以单/双面板、多层板为主，其中单/双面板收入占比由2020年的53.51%降至2022年的46.20%，多层板收入占比则由46.45%上升至53.76%。
按销售区域划分，报告期内，公司内销收入占比高于外销，内、外销收入占比有所波动，2022年分别占比60.75%、39.25%。
（公司主营业务收入分区域销售情况，图片来源：招股书）
按应用领域划分，公司产品主要用于工控新能源、消费电子、液晶显示、LED照明、通信领域，上述应用领域产品的收入占比合计超过90%。
报告期，受产品结构、原材料采购价格等因素影响，公司主营业务毛利率存在一定的波动，分别为19.27%、16.44%、17.61%，整体略低于可比上市公司的均值水平。
（主营业务毛利率与可比上市公司的对比情况，图片来源：招股书）
根据招股书，公司预计2023年第一季度可实现的营业收入约2.45亿元～2.75亿元，较上年同期同比变动-4.53%～7.16%；预计归母净利润约1800万元～2200万元，较上年同期同比增长366.95%～470.72%。
2.高端产品研发不足
众所周知，下游电子产品越来越追求轻、薄、短、小的发展趋势，印制电路板作为模组的主要组成部分，也朝着高密度化、高集成化、轻薄化的方向发展，更为高端的HDI板、FPC板、及IC载板等将成为PCB行业未来重点发展方向。
根据Prismark统计及预测数据，2022年全球HDI板、FPC板和IC载板产值分别为117.63亿美元、138.42亿美元和174.15亿美元，占全球PCB总产值的52.6%，预计2027年占比将达到54.2%。
目前特创科技在应用相对高端的HDI板收入占比较小，在FPC板和IC载板领域尚无布局，公司在高端PCB产品的研发方面略显不足，存在技术水平跟不上电子产品迭代升级的风险。
事实上，公司在研发方面的投入有待提升。报告期内，公司的研发费用分别为3578.03万元、4163.05万元、4445.90万元，研发费用率由4.77%降至3.86%。
（研发费用率与可比上市公司的对比情况，图片来源：招股书）
值得注意的是，招股书显示，随着淮安特创线路板生产二期项目与本次募集资金投资项目产能逐渐释放，若两个项目均按期投产、达产，预计公司2026年度可实现PCB产能460.04万平方米。
然而，2022年以来，受消费电子行业市场需求疲软及终端客户去库存等因素影响，2022年全球PCB总产值增速开始放缓。未来若公司下游市场增长未及预期、市场开拓受阻或销售能力未达预期，公司可能面临新增产能无法及时消化的风险。
3.结语
整体来看，与同行业内可比公司相比，特创科技的经营规模相对较小，在市场竞争力和品牌影响力方面略显不足，同时，公司在细分领域市场的占有率有待提高，未来公司亟待加强在高端PCB产品的研发。
