一、创投市场总览
据智通财经统计，本周创投事件合计64起，较上周增加64%。从赛道上看，生物医药、半导体、先进制造领域热度领先，周内融资项目分别达15个、10个、9个。从融资轮次上看，周内A/A+轮融资项目数量最多，达21个。
二、创投动态一览
(相关资料图)
大健康领域，6个项目完成亿元级融资。周内，创新药物研发商弼领生物、临床感染病原微生物检测服务商微岩医学等6家公司获亿元级融资，医疗手术机器人研发商嘉奥科技、健康医疗大数据服务商旗云健康等8家公司获千万级融资。
科创领域，先进制造、半导体领域融资事件较多，盛合晶微获3.4亿美元融资。半导体领域，三维多芯片集成封装技术提供商盛合晶微、晶圆级封装测试服务企业科阳半导体等8家公司获亿元级融资，超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发商镓仁半导体、第三代半导体氮化镓研发商宇腾科技获千万级融资。先进制造领域，光学和雷达成像卫星制造商中科星睿获过亿元融资，卫星激光通信设备研制商氦星光联、专业金属3D打印应用解决方案提供商宁波匠心等3家公司获数千万元融资。
泛消费领域，汽车出行、元宇宙领域现亿元级融资事件。汽车出行领域，智能线控底盘系统方案解决商利氪科技、汽车电子开发测试设备及服务提供商蔚赫获亿元级融资。元宇宙领域，AR眼镜等软硬件产品研发商Rokid获1亿元融资。
三、本周重点项目概览
1、盛合晶微：智通财经获悉，据“盛合晶微SJSEMI”公众号报道，近日，盛合晶微半导体有限公司(下称：盛合晶微)宣布，C+轮融资首批签约已于3月29日完成，签约规模达3.4 亿美元。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。
据公开资料显示，盛合晶微致力于发展领先的三维多芯片集成封装技术，提供基于硅通孔(TSV)载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务，满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。
2、科阳半导体：智通财经获悉，据“鼎晖百孚平台”公众号报道，近日，苏州科阳半导体有限公司(下称：科阳半导体)完成超5亿元融资，本轮融资由鼎晖百孚、龙芯资本、中芯聚源、临芯资本等多家机构参与。本轮融资将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。
据公开资料显示，科阳半导体是一家专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业。专注于先进封测技术的研发量产，拥有TSV、WLCSP、Bumping、SiP等多种封装方案，主要服务产品有图像传感器、5G滤波器及SIP模组、生物识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用于消费电子、汽车电子、安防监控、5G通讯和IoT等领域。
3、利氪科技：智通财经获悉，据“利氪科技LeeKr”公众号报道，4月6日，智能底盘系统方案商利氪(广州)科技有限公司(下称：利氪科技)宣布完成4亿元人民币B轮股权融资。本轮融资由中国科技产业投资管理有限公司及力合资本联合领投，哪吒资本、北汽产投、一旗力合(一汽集团与力合资本的合资平台)战略投资，砺明创投、衍盈投资、广州科学城创投、龙鼎投资跟投，老股东元璟资本、上海自贸区基金、嘉实投资以及九合创投持续追加投资。泰合资本担任本轮融资的独家财务顾问。
据公开资料显示，利氪科技成立于2022年1月，是一家智能线控底盘系统方案解决商，公司聚焦新能源汽车和自动驾驶核心领域，依托完整的线控底盘平台开发能力和应用落地能力，以高难度线控制动技术作为切入，全面布局线控制动、线控转向、线控底盘域控制器及一体化底盘，逐步打造完整线控底盘系统。
